静止ハンダ超音波槽 KDBシリーズ

製品の特徴

静止型ハンダ槽で特殊ハンダ「セラソルザ」を溶融し、ディップハンダ付けを行います。
超音波がハンダ槽の垂直方向に印加されます。
極細箇所への浸透、および押し上げ充填を必要とするハンダ付けに最適です。

超音波ディップ方式のメリット

• 振幅、出力が大きく、キャビテーション効果が得られる距離（材料と振動面のギャップ）が大きい
• 溶解ハンダで予熱するため、キャビテーションが発生させやすい

超音波ディップ方式のデメリット

• 選択的ハンダ付けが難しい
• ハンダ交換が大変

主な用途

各種材料のハンダコーティング

• フェライト部品
• シリコンウェハー
• 半導体チップ
• ガラス部品
• セラミックス部品
• 金属その他

複合材料のハンダ封止

• 光ファイバー端末
• セラミックス管とリード（センサー関連部品）
• ガラス管とリード線（リードリレー他）

複合材料の接着貼り合せ

• センサー
• 機構部品
• 光学部品
• 治具