靶材

用于溅射ITO、TCO和蒸镀膜的靶材是通过以下工艺制造的。
我们的超声波焊接技术用于将靶材粘合到背板的过程中。

（1）前处理	靶材掩模、背面处理、清洁、用过的靶材剥离等
（2）贴合	在目标和背板上涂上焊料以将其粘合
（3）翘曲校正	焊料固化后的翘曲校正
（4）检查	测量平衡和附着力
（5）完成	喷砂和抛光
（6）外观检查	确认污渍和划痕
（7）真空包装	层压膜真空包装

靶材的贴合，以前需要使用钢丝刷，在去除材料表面的氧化膜的同时，全面涂布溶解的铟。
由于本公司20年前发起的超声波焊接技术革命，这样的工程可以省略，靶材的贴合变得容易了。
同时，由于生产性飞跃性地提高了，材料损失减少，当然顾客的利益与节能，环境维持的贡献相连着。
现在，在靶材的贴合中应用超声波焊接技术成为业界标准，本公司至今仍在领先。