ターゲット材超音波自動ボンディング装置 USK-Bonding-1200

製品の特徴

スパッターターゲットの貼り合せには超音波ハンダ付け法を利用するのが業界標準となっています。
20年以上前に、ターゲット材メーカ様からの要望があり、超音波ハンダ付けにて母材にインジウムを塗布するプロセスを開発・提案したのが始まりです。
当時は、マニュアルの手ごてを用いた提案でしたが、スマホやテレビ向けにスパッターターゲットのニーズが増えてきたことにより、自動化設備への期待が高まっています。

代表的な機能

プレーナー
ターゲット
塗布
平面状の母材への超音波ハンダ付け
円形
ターゲット
塗布
円盤状の母材を回転させながら超音波ハンダ付け
円筒
ターゲット
塗布
円筒（ロータリー）内部に超音波ハンダゴテを挿入
自動化
ライン
母材・バックプレートの予熱から超音波ハンダ付け、接合までを自動で対応

このような問題を解決する製品です

作業者がマニュアルで行っていた作業を自動化することで、24時間生産・品質の安定・生産量増加対応ができるようになります。

その他の利用シーンをご紹介します

プレーナーターゲット	XY平面に自由にコテを動かして、全面コーティングします。
円筒ターゲット (ロータリーターゲット)	円筒内部にコテを挿入し、円筒ターゲット内部のコーティングを行います。

対応素材

この製品は次のような素材にハンダ付けを行うことができます。

チタン（Ti）
銅（Cu）
銀（Ag）
金（Au）
白金（Pt）
インジウム（In）
ニッケル（Ni）
クロム（Cr）
コバルト（Co）
タンタル（Ta）
モリブデン（Mo）
Cu-Al合金
Mn合金
Ni合金
Co合金
Cr合金
ジルコニウム
ハフニウム
ムライト
ロジウム
パラジウム
ITO
アルミナ（Al2O3）
CaO
MgO
SiO2
TiO2
ZnO
ZrO2
CeO2
Si3N3

製品仕様

Ultrasonic Circular Target Bonding tool
USK-Bonding-1200

アプリケーション	スパッターターゲット
概要	円盤状のターゲット材に対して、インジウムを全面塗布
ワーク	ターゲット材 Φ300mm
超音波	20kHz
ハンダ材料	インジウム
特徴	円盤を予熱して回転させながら、全面塗布

Ultrasonic Planer Target Bonding tool
USK-Bonding-2000

アプリケーション	スパッターターゲット
概要	ターゲット材に対して、インジウムを全面塗布
ワーク	ターゲット材 100mm×300mm
超音波	28kHz
ハンダ材料	インジウム
特徴	2ステージにより、塗布中も段取ができる量産機