靶材超声波自动接合装置 USK-Bonding-1200

产品特征

在溅射靶材的贴合方面，利用超声波焊接法已经成为行业标准。
20 多年前，应溅射靶材制造商的要求，我们开始着手开发并提出了通过超声波焊接的方法，将铟涂覆到母材上的工艺，这便是最初的开端。
当时，所提出的方案是采用手动烙铁的方式，不过，由于面向智能手机和电视机的溅射靶材需求不断增加，客户对自动化设备的期待也日益高涨。

代表性功能

平面
靶材
涂覆
对平面状的母材进行超声波焊接
圆形
靶材
涂覆
在使圆盘状的母材旋转的同时进行超声波焊接
圆筒形
靶材
涂覆
将超声波烙铁头插入圆筒（旋转式的）内部
自动化
生产线
从母材、背板（衬板）的预热，到超声波焊接的整个过程，都能够自动进行

可解决此类问题

通过实现从人工作业到自动化作业的转变，进而能够实现 24 小时不间断生产、保障品质稳定，并也能够满足产量增加的情况。

其他应用场景介绍

平面靶材	在 XY 平面内自由移动烙铁，进行全面涂层。
圆筒靶材（旋转式靶材）	将烙铁插入圆筒内部，对圆筒靶材内部进行涂层。

适用材料

此产品可对如下材料进行焊接。

钛（Ti）
铜（Cu）
银（Ag）
金（Au）
铂（Pt）
铟（In）
镍（Ni）
铬（Cr）
钴（Co）
钽（Ta）
钼（Mo）
Cu-Al合金
Mn合金
Ni合金
Co合金
Cr合金
锆
铪
莫来石
铑
钯
ITO
氧化铝（Al2O3）
CaO
MgO
SiO2
TiO2
ZnO
ZrO2
CeO2
Si3N3

产品规格

超声波圆形靶材键合工具
USK-Bonding-1200

超声波圆形靶材键合工具　USK-Bonding-1200

应用领域	溅射靶材
概要	针对圆盘状的靶材，进行铟的全面涂覆
工件	直径为 300 毫米的靶材
超声波	20kHz
焊料	铟
特点	对圆盘进行预热，并且在使其旋转的同时，进行全面涂覆

超声波平面靶材键合工具
USK-Bonding-2000

应用	溅射靶材
概要	针对靶材，进行铟的全面涂覆
工件	尺寸为 100 毫米 ×300 毫米的靶材
超声波	28kHz
焊料材料	铟
特点	凭借两段式设计，在进行涂覆的同时，也能够进行准备工作，是一款适用于批量生产的机器。