超声波焊接装置Sunbonder USM-560/USM-540/USM-528
产品特征
这是一款能够实现无焊剂（助焊剂）、高质量焊接的超声波焊接装置
Sunbonder超声波焊接装置实现了利用超声波进行无焊剂（助焊剂）的焊接。
通过与世界首款可附着在玻璃上的特殊焊料「Cerasolzer」相结合，使得对难以焊接的材料进行焊接也成为了可能。
凭借超声波的空化效应，能够破坏氧化膜。
同时还能去除气泡，促进焊料的 “润湿”，始终可以进行高质量的焊接作业。
由于不需要焊剂，所以能够省略清洗工序，也无需担心会有无法彻底清除的残渣。
而且，其粘接强度比玻璃的破坏强度还要大，能够形成气密性、耐候性、耐湿性以及导电性都很优异的高质量粘接结构。
这是一款便于在各种作业环境中引入的、紧凑型手持式的超声波焊接设备。
代表性功能
无焊剂
（助焊剂）实现了无需焊剂（助焊剂）的焊接。不需要清洗工序，也无需担心会有残渣残留。
可应对难
焊接材料对于玻璃、陶瓷、铝等在以往方法下焊接比较困难的难焊接材料，也能够进行焊接。
可用于海外
支持交流 100 伏至 240 伏电压，可在海外使用。下单时我们会询问您期望的电源电压，并在发货前进行相应调整。
关于可焊接的面积（焊头尖端直径）
USM 系列的 3 种（产品）各自的可焊接面积（焊头尖端直径）是不同的。
USM-560
- 焊头直径
- φ1.0～4.0mm
USM-540
- 焊头直径
- φ10.00mm
USM-528
- 焊头直径
- 50×10mm
可解决此类问题
案例（1）铝的焊接
| 在引入该产品之前 | 使用强酸助焊剂去除铝的氧化膜后再进行焊接。当时需要对助焊剂进行清洗。 |
|---|---|
| 引入该产品之后 | 采用超声波焊接法由于无需使用助焊剂就能进行焊接，所以工序得以缩短。 |
案例（2）靶材贴合
| 在引入该设备之前 | 需使用强酸焊剂去除铝的氧化膜后再进行焊接。而且还需要对焊剂进行清洗。 |
|---|---|
| 引入该设备之后 | （产品的）偏差和气孔情况得到了改善，铟材料的损耗也大幅减少了。 |
案例（3）太阳能电池玻璃上的电极布线
| 在引入该产设备之前 | 如果使用银浆进行接合，就需要干燥工序。而要是采用各向异性导电薄膜（ACF）的话，成本又比较高。 |
|---|---|
| 引入该设备之后 | 量产工序得到了简化，材料价格也得以降低。 |
适用的材料
可应对玻璃、陶瓷、不锈钢、超导导线等各类难焊接材料。
详情请参照「可接合材料一览表」。
产品规格
| 型号 | USM-560 | USM-540 | USM-528 |
|---|---|---|---|
| 焊头尺寸 | φ1.0～4.0mm | φ10.0mm | 50mmｘ10mm |
| 芯片尖端 | |||
| 発振器寸法 | 21×23.5×9cm | 21×23.5×9cm | 26×32×14cm |
| 振荡器尺寸 | 5kg | 5kg | 10kg |
| 包装尺寸 | 41×36×22cm | 41×36×22cm | 60×41×39cm |
| 包装重量 | 7.9kg | 8.0kg | 15.0kg |
| 周波数 | 60ｋHz | 40kHz | 28kHz |
| 旧产品 | USM-Ⅲ/USM-Ⅳ | SO-6 | USM-28 |
| 最高温度 | 500℃ | 600℃ | 350℃ |
| 最大振荡功率输出 | 12W | 12W（无负荷时） 20W（焊接时） |
12W（无负荷时） 70W（焊接时） |
| 电源 | 100～240V | 100～240V | 100～240V |
| 适用CE | ○ | ○ | × |
| 操作说明书 | 下载 PDF | 下载 PDF | 下载 PDF |
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