静止焊料超声波槽 KDB 系列静

静止焊料超声波槽 KDB 系列(極細箇所への浸透、および押し上げ充填を必要とするハンダ付けに最適)

产品特征

在静止型焊料槽内,将特殊焊料 “Cerasolzer” 熔融,随后进行浸焊作业。
沿焊料槽垂直方向施加超声波。
此工艺极为适用于需向极细部位渗透,以及要求推挤填充的焊接场景 。

超声波浸焊方式的优点

  • 振幅大、输出功率高,能产生空化效应的距离(材料与振动面之间的间隙)也较大
  • 由于采用熔化焊料进行预热,所以更容易产生空化现象

超声波浸焊方式的缺点

  • 选择性焊接比较困难
  • 焊料更换很麻烦

超声波浸焊方式的缺点

主要用途

各类材料的焊料涂覆

  • 铁氧体部件
  • 硅晶圆
  • 半导体芯片
  • 玻璃制品
  • 陶瓷制品
  • 其他金属制品

复合材料的焊料密封

  • 光纤终端
  • 陶瓷管和引脚(传感器相关部件)
  • 玻璃管和引线(舌簧继电器等)

复合材料的粘接贴合

  • 传感器
  • 机构件
  • 光学件
  • 治工具

产品规格

静止焊料超声波槽 KDB 系列(此工艺极为适用于需向极细部位渗透,以及要求推挤填充的焊接场景)

规格电源 AC100V 50/60Hz 800VA
温度 比例温度控制,常温至 400℃
振子 螺栓紧固朗之万型,20 KHz
振荡器 频率自动跟踪,最大输出功率 400W
供应氮气 按需供应,最大流量为 30 升 / 分钟
焊料槽作业直径 48 毫米(可根据工件形状进行选择)
主体尺寸 宽 370 毫米、高 530 毫米、深 300 毫米

导入步骤

虽然也取决于设备的体量,但在下单之后,大约会在 3 个月后进行送货上门(搬入指定地点)。

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