公司信息
公司概要
株式会社小村科技 東大阪本社
株式会社小村科技 横浜事业所
- 公司名
- 株式会社小村科技
KOMURA-TECH CO.,LTD.
- 创业
- 1980年1月
- 代表者
- 代表取缔役社长 鈴木 达也
- 员工人数
- 117名（2024年4月現在）
- 资本本金
- 3亿円
- 事业内容
- 液晶显示用特殊印刷版的制造・销售
自动化・省力化装置的开发・设计・制造・销售
超声波焊接装置的开发・设计・制造・销售
- 总部・工厂
- 〒
大阪府东大阪市中石切町6-2-67
TEL : 072-980-5599
FAX : 072-980-5519
- 横浜事业所
- 〒 223-0056
神奈川県横浜市港北区新吉田町157
TEL : 045-590-0078
FAX : 045-590-0079
- 日商小村科研
股份有限公司
台湾分公司 - 〒 10352 台湾台北市南京西路41号12F-2
TEL : +886-2-2550-0812
FAX : +886-2-2550-3867
- 株式会社
小村科技
上海代表处 - 〒 200030 上海市徐汇区斜土路2899甲号 光启文化广场A栋1101室
TEL : +86-21-6407-9333
- 凯欣自動化技術(深圳)
有限公司
(KC AUTOMATION
(SHENZHEN)) - 深圳市坪山新区深圳出口加工区新世纪科技工业园4栋1楼
TEL : +86-755-89665019
FAX : +86-755-89665353
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- KURODA TECHNO TOOLING MACHINE
(THAILAND) CO., LTD. - 30 Moo 9, Rojana Industrial Park, T.Thanu, A.Uthai, Ayutthaya 13210, Thailand
TEL : +66-35-230-471
Fax : +66-35-230-472
→英语homepage这里
→泰语homepage这里
历史
大阪 总部 历史
- 1980年1月
- 在大阪府东大阪市荒川设立小村制版株式会社
- 1984年11月
- 迁移到大阪府东大阪市川俣
- 1992年5月
- 总公司大楼大阪府东大阪市高井田竣工、迁移到此
- 1995年10月
- 大阪府东大阪市新喜多第二工厂竣工
- 1999年 7月
- 公司更名为 株式会社小村科技
- 2002年 4月
- 大阪府东大阪市高井田作为大型版生产线第三工厂竣工
- 2003年 9月
- 加入黑田电气株式会社的集团旗下
- 2005年 5月
- 总公司·工厂在大阪府东大阪市中石切町竣工，汇集了高井田总公司、第二工厂、第三工厂于一处
- 2008年 3月
- 在台湾设立日商小村科研股份有限公司台湾分公司
- 2008年 6月
- 资金增加到1亿日元
- 2010年 11月
- 在千叶县千叶市稻毛区开设机械技术中心
- 2013年 4月
- 研究开发中心开设
- 2016年 4月
- 将研究开发中心更名为下一代制造中心
- 2019年 4月
- 将机械技术业务转让给黑田技术（株），将机械技术中心移交给小村科技
- 2019年 4月
- 新一代制造中心更名为新产品开发部
横滨事业所的历史
与黑田电气合并前
- 1956年
- 设立黑田工业株式会社进入生产部门｡
- 1963年
- 与黑田电气株式会社的涂料部合并，设立黑田化学株式会社｡
- 1977年
- 与黑田电气合并｡
黑田电气时代
- 1980年
- 旭硝子株式会社引进超声波焊接技术｡
- 开始交付超声波焊接装置｡
- 开发业界第一个高速芯片装载机｡
- 1982年
- 硬盘的模拟试验机的交付开始。
- 1985年
- 通过与东芝的共同开发，确立了焊锡凹凸技术（在安装学会上获得最优秀奖）。
- 1985～1988年
- 静止焊接超声波槽（KDB-100）的开发和销售。
- 1985～1988年
- 共同开发NTT、光纤和插芯接头｡
- 1986年
- Finebonder的开发·销售开始｡
- 1988年
- Sunbonder USM-Ⅳ型开始销售｡
- 1992年
- 太阳能电池电极安装装置的交付开始｡
- 1994年
- 开始交付薄膜系太阳能电池的全自动机｡
- 1995年
- 取得ISO9001/14001认证｡
- 1996年
- 开始交付CRT电极安装装置｡
- 2000年
- 旭硝子株式会社移交Cerasolzer事业｡
作为黑田科技独立
- 2000年
- 从黑田电气分离，设立黑田科技株式会社。黑田电器100%出资。资本金一亿日元｡
- 2001年
- 开始销售特殊焊接材料，Cerasolzer eco（无铅焊接）｡
- 2003年
- 已开始交付ipod硬盘组装设备｡
- 总部部门迁移到西新宿｡
- 黑田高科技株式会社吸收合并资本增加到2亿日元｡
- 2005年
- 总公司部门转移到黑田电气（株）品川总公司内｡
- 在中国深圳设立KCA有限公司｡
- 2006年
- 已开始交付全自动硬盘装配设备｡
- 2009年
- 总公司从东京都品川区迁移到神奈川县横滨市港北区｡
- 随着太阳能电池相关事业的扩大，在总公司用地内增设了工厂｡
- 2010年
- 太阳能电池用电极材料Ceraribbon开始销售｡
- 2011年
- 超声波焊接设备Sunbonda USM-560开始销售｡
- 参加intersolar太阳能技术专业展览会和会议（德国）｡
- 参加PV EXPO2011第4届国际太阳能电池展｡
- 2012年
- 开始销售Sunbonder 5系列USM-540、USM-528｡
- 2019年
- 从小村科技接手印刷机事业｡
- 2024年
- 从2024年4月1日开始，黑田技术株式会社被黑田集团旗下的株式会社科姆拉特克吸收合并。
取得ISO认证
株式会社小村科技
通过了ISO9001、ISO14001的认证。